芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现，解决了铜互连的问题，合肥电镀，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程，数字化是行业迈向现代化的必经之路，大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中，物联网应用可以节约人力开支，提高管理效率，实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据，替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术，用户可以获取生产数据，进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制，并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现，同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整，并优化制造成本。
电镀的操作过程电镀槽和电镀液的原理
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，电镀公司，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，电镀厂家，需要适时进行控制。
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电镀电铸法的优点：
1、 能进行超精密加工（复质精度好）。电铸蕞重要的特征是它具有高度“逼真性”。电铸甚至可复质0.5微米以下的金属线。电铸复质的精度是非常高的。金属网的制造法，是在底板上用照相制板技术按需要涂上绝缘层（保护层），然后以此作为模板进行电铸。
2、 能调节沉积金属的物理性质。可以通过改变电镀条件，镀液的组分的方法来调节沉积金属的硬度、韧性和拉伸强度等。还可以采用多层电镀、合金电镀、复合电度镀方法得到其他加工方法不能得到的物理性质。
3、 不受制品大小的限制。只要能够放入电镀槽就行。
4、 容易制出复杂形状的零件。
电铸法的缺点：
1、 操作时间长。例如：用3A/dmm的阴极电流密度沉积3mm厚的镍层，电镀厂商，需要25h20min。即使用是小薄零件要镀厚层时，成本很高，但是电镀过程中可以无人管理。
2、 要有经验和熟练技能的人员操作。电铸装置是简单的，但在复质复杂形状的模型中要制造母模、导电层处理、剥离处理等，这些工序都要求有经验和熟练技能的人员才能操作。
3、 必须有很大的作业面积。即使是小制品，也需要有镀槽、水洗槽等平面布置，废水处理装置必须有相当大的作业面积。
4、 除了要有电镀操作技术外，还必须有机械加工和金属加工知识。电铸法并不是单用电镀操作而制出制品，还要进行衬底加工、研磨等机械操作，所以必须具备这些方面的知识和技巧。
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