相信大家都知道电镀加工每一个工序都至关重要，有可能一道工序的疏忽，造成不合格产品的产生，从而大大的降低了合格率，不锈钢电镀加工，电镀溶液发黑也会造成不良产品电镀品的产生，因此电镀溶液发黑也是一个不能忽视的问题，倘若电镀溶液处理得当的话，将会大大提高电镀产品的合格率，铜件加工厂，也能提高电镀溶液的使用寿命。接下来我们进入正题，电镀溶液发黑可以在以下五个方面来进行改善。
1、电镀产品前处理必须干净、、对一些油垢、锈蚀要时常进行过滤。不然沉积太多，造成电镀溶液发黑，寿命大大减少。
2、必要的时候采用两个养护槽进行电镀加工的氧化。不仅解决红色挂灰问题，而且提高了电镀溶液的寿命。
3、生产过程中尽量不要中断或者一次完成，因为每一次给电镀溶液加温，都会造成有分子的流逝，造成没必要的浪费。
4、按照规范操作，严格把好每一个关卡，尤其是电镀溶液加热这道关卡，至关重要，铜件，水电镀加工，电镀溶液温度过高，会造成红色挂灰问题，温度偏低，会造成电镀品镀层上不去或者镀层偏薄。因此，一定要时刻注意电镀溶液温度。
5、一些电镀小零件有很大的几率会掉入电镀溶液槽内，电镀加工，造成有效分子的流失。所以一定要进行及时打捞。
说说电镀方面的知识
电镀是首饰生产过程中应用非常广泛的，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一层其他金属或合金的过程，使金属或其它材料制件的表面附合着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，五金铜件，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性从而增进美观等作用。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀时，镀层金属或其它不溶性材料做阳*，待镀的工件做阴*，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为了排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，从而保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性，增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
另外电镀的作用也是非常多的，像可以增进电镀层附着能力，以及抗蚀能力另外铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，铜件厂，还可以修复磨损和加工失误的工件。作用可以说是很多的。对我们想关的发展也到了很大的作用。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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